AI 반도체 시장이 차세대 스펙으로 전환되면서, 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 첨단 패키징(CoWoS)의 결합이 반도체 패러다임을 근본적으로 바꾸고 있다. [1] 기존 메모리 공정의 한계를 극복하기 위해 HBM4부터는 로직 파운드리 공정을 베이스 다이에 도입하는 등 메모리와 파운드리의 경계가 허물어지는 구조적 변화가 일어났다. [2] 이에 따라 패키징 및 후공정(OSAT), 신규 소재·장비 공급망을 중심으로 한 HBM4 수혜주와 차세대 기술 … HBM4와 첨단 패키징(CoWoS) 기술 변화 및 수혜주 가이드 계속 읽기